Opis produktu: ESP32-S3-DevKitC-1-N8R8 - WiFi + Bluetooth - płytka rozwojowa z układem ESP32-S3-WROOM-1
ESP32-S3-DevKitC-1-N8R8 to kompaktowa płytka deweloperska firmy Espressif Systems, oparta na wydajnym module ESP32-S3-WROOM-1. Serce zestawu stanowi układ ESP32-S3R8 wyposażony w dwa rdzenie Tensilica Xtensa 32-bit LX7, który obsługuje WiFi 802.11 b/g/n (2,4 GHz) oraz Bluetooth 5.0 (LE). Płytka została zaprojektowana z myślą o szybkim prototypowaniu aplikacji IoT, systemów rozpoznawania obrazu, transmisji danych czy rozwiązań wykorzystujących sztuczną inteligencję. Moduł oferuje aż 36 programowalnych wyprowadzeń GPIO, a dzięki obecności 8 MB pamięci Flash oraz 8 MB PSRAM umożliwia obsługę rozbudowanych projektów. Wbudowana antena PCB zapewnia stabilną komunikację bezprzewodową, a napięcie zasilania w zakresie od 3 V do 3,6 V gwarantuje zgodność z popularnymi systemami zasilania. Płytka może pracować w szerokim zakresie temperatur od -40°C do 85°C, co sprawia, że nadaje się także do zastosowań przemysłowych.
ESP32-S3 WiFi + BT 5.0 - płytka deweloperska z modułem ESP32-S3-WROOM-1.
ESP32-S3-DevKitC-1-N8R8 to kompaktowa płytka deweloperska firmy Espressif Systems, oparta na wydajnym module ESP32-S3-WROOM-1.Cechy szczególne
- Moduł ESP32-S3-WROOM-1: nowoczesny mikrokontroler z obsługą WiFi 4 i Bluetooth 5.0 LE
- Obsługa AI/ML i przetwarzania obrazu: możliwość realizacji projektów z wykorzystaniem sztucznej inteligencji
- 36 pinów GPIO: pełna konfigurowalność pod różnorodne peryferia
- Duża pojemność pamięci: 8 MB Flash i 8 MB PSRAM do wymagających aplikacji
- Antena PCB: zintegrowana, bez potrzeby stosowania zewnętrznych rozwiązań
- Zakres temperatur roboczych: od -40°C do 85°C - także do warunków przemysłowych
- Zasilanie od 3 V do 3,6 V: zgodność z typowymi zasilaczami mikrokontrolerów
Specyfikacja techniczna ESP32-S3-DevKitC-1-N8R8
- Moduł: ESP32-S3-WROOM-1
- Zasilanie: od 3 V do 3,6 V
- Procesor: ESP32-S3R8 (Tensilica LX7, dual-core, 240 MHz)
- Pamięć Flash: 8 MB
- Pamięć PSRAM: 8 MB
- Pamięć SRAM: 512 kB
- Pamięć ROM: 384 kB
- SRAM RTC: 16 kB
- Interfejs: 45x GPIO, 4x SPI, 3x UART, 2x I2C, 14x Touch, 2x I2S, RMT, LED PWM, USB-OTG, TWAIE, 2x 12-bit ADC, 1x LCD, DVP
- Łączność: WiFi 802.11 b/g/n (2,4 GHz), Bluetooth 5.0 LE
- Typ anteny: PCB
- Temperatura pracy: od -40°C do 85°C
- Wymiary: 62,74 x 25,4 mm
Płytka została zaprojektowana z myślą o szybkim prototypowaniu aplikacji IoT, systemów rozpoznawania obrazu, transmisji danych czy rozwiązań wykorzystujących sztuczną inteligencję.
