Stacje lutownicze BGA

Stacje lutownicze BGA - zastosowanie

Stacja lutownicza BGA jest narzędziem przeznaczonym do serwisowania układów scalonych typu BGA, które są szczególnym przypadkiem elementów montowanych powierzchniowo (SMD). Taki montaż jest stosowany tam, gdzie zachodzi konieczność wymiany uszkodzonych elementów lub ich ponowne zainstalowanie w celu poprawienia błędów montażowych lub zniwelowania wadliwych punktów lutowniczych, na których mogło dojść do ukruszenia cyny i utraty styku (tzw. zimne luty). Elementy typu BGA są montowane na specjalne matrycy złożonej z kulek cyny.

Jednak zastosowanie stacji lutowniczych BGA jest szersze i może obejmować także lutowanie innych układów scalonych SMD, tj. w obudowach QFN oraz w innych obudowach montowanych powierzchniowo, w których dostęp do pól lutowniczych lub ich raster wyprowadzeń uniemożliwia lub znacząco utrudnia precyzyjny montaż za pomocą tradycyjnych technik lutowania. Profesjonalna stacja BGA doskonale sprawdzi się we wszelkich serwisach elektronicznych, które specjalizują się m.in. w naprawie telefonów komórkowych, sterowników samochodowych, komputerów i innych urządzeń tego typu.

Stacje lutowniczej BGA - wszechstronne, kompletne zestawy do profesjonalnych zastosowań serwisowych

Oferowane przez nasz sklep stacje lutownicze BGA, oprócz płyty podgrzewającej, posiadają także moduły nadmuchu gorącego powietrza oraz lutownicy grotowej. Każdy z modułów posiada niezależną regulację temperatury. Dzięki takiemu wyposażeniu, stacje BGA 3w1 stanowią kompletny zestaw lutowniczy umożliwiający przeprowadzenie większości prac związanych z serwisowaniem urządzeń i układów elektroniki konsumenckiej, jak i profesjonalnej. Ich obsługa jest prosta i intuicyjna. W tej sekcji są dostępne wyłącznie urządzenia do lutowania BGA (montażu układów BGA m.in. z użyciem technologii ołowiowej) renomowanych producentów. Ugruntowaną pozycję na rynku stacji lutowniczych zyskali m.in. dzięki niezawodności i wszechstronnemu wykorzystaniu. W takich urządzeniach dzięki mikroprocesorowi, który odpowiada za regulację temperatury, montaż i demontaż układów BGA przebiega sprawnie i bezproblemowo.

Stacja lutownicza BGA na podczerwień w praktyce serwisowej - jak prawidłowo wykonać reballing?

Demontaż i montaż układów BGA jest znacznie bardziej złożonym procesem względem klasycznego lutowania lutownicą grotową lub lutownicą hot air. Naprawiając urządzenia elektroniczne zbudowane w oparciu o układy BGA, konieczna jest zarówno prawidłowa umiejętność obsługi stacji BGA jak i umiejętność montażu BGA. Po zlokalizowaniu uszkodzenia należy przystąpić do wylutowania elementu, który zawiera przyczynę awarii (np. procesor w obudowie BGA, który ma zimne luty). W pierwszej kolejności ustawiamy płytę PCB (np. płytę główną komputera PC lub konsoli do gier) na płycie grzewczej (pre-heater) stacji lutowniczej BGA. Na górnej powierzchnię obudowy układu scalonego poddawanego reballingowi, należy nasmarować grubą warstwą topnika w żelu (ok. 3 mm - 5 mm). Następnie, włączamy płytę grzewczą i ustawiamy jej temperaturę roboczą na ok. 300°C oraz włączamy nadmuch gorącego powietrza od góry, ustawiając jego temperaturę na wyższą, tj. ok. 310°C.

Kiedy zauważymy, że podgrzewany układ scalony traci przyczepność względem płytki PCB, możemy wyłączyć stację BGA i usunąć wylutowany chip za pomocą przyssawki. Teraz używając lutownicy grotowej i plecionki rozlutowniczej, należy wyczyścić powierzchnię płyty PCB oraz spodnią powierzchnię układu scalonego, ze starych kulek cyny. Kolejnym krokiem jest wyczyszczenie obu powierzchni z resztek topnika za pomocą izopropanolu. Po odparowaniu izopropanolu nakładamy świeżą warstwę topnika w żelu na spodnią powierzchnię układu BGA, a następnie szablon do nanoszenia kulek cynowych BGA. Szablon aplikacyjny musi mieć dokładnie takie samo ułożenie otworów i odległości pomiędzy nimi, jak pola lutownicze na powierzchniach układu scalonego i PCB. Kulki BGA należy nanieść tak, aby wypełniły wszystkie otwory w szablonie. Po ściągnięciu szablonu należy podgrzać spodnią powierzchnię układu scalonego z kulkami BGA, aby przylutować je do punktów lutowniczych układu scalonego.

Teraz smarujemy świeżym topnikiem pola lutownicze na płycie PCB i pozycjonujemy układ scalony na jej powierzchni i przystępujemy do jego przylutowania. Ustawiamy płytę PCB z układem na powierzchni pre-heatera nagrzanego do temperatury ok. 300°C oraz dmuchawą gorącego powietrza do temperatury 310°C. Prawidłowo przylutowany układ nie powinien poruszyć się poprzecznie lub wzdłużnie, a równo przywrzeć do powierzchni PCB. Po wyłączeniu stacji BGA, na koniec wystarczy zmyć topnik izopropanolem i gotowe!