Opis produktu: Odsysacz do cyny YT-82744
Urządzenie do odprowadzania nadmiaru cyny. Model YT-82744 posiada dużą komorę zbiorczą, końcówka robocza wykonana jest z PTFE. Długość urządzenia to 330 mm.
| Sprawdź również nasze zestawy narzędzi warsztatowych! |
Odsysacz do cyny YT-82744.
Specyfikacja techniczna
- Materiał: tworzywo sztuczne
- Kolor: czarny
- Długość: 330 mm
Poręczny odsysacz do cyny o oznaczeniu YT-82744, wykonany z antystatycznego, czarnego tworzywa sztucznego. Lekki materiał zapewnia większą wygodę pracy w porównaniu do cięższych modeli odsysaczy, wykonanych na bazie metalowego cylindra.
Odsysacz vs. plecionka – który sposób wylutowywania jest najlepszy?
Odsysacze pneumatyczne oraz plecionki lutownicze to dwie najpopularniejsze metody usuwania nadmiaru cyny z wyprowadzeń elementów elektronicznych oraz padów na płytkach drukowanych. Choć cel operacji jest taki sam niezależnie od wybranego sposobu, to obydwie metody znacząco różnią się pod względem możliwości i zakresu zastosowań.
Odsysacz działa w oparciu o wytworzenie impulsu podciśnienia, spowodowanego przez zwolnienie tłoka, który – dzięki wbudowanej sprężynie – gwałtownie zasysa powietrze do środka komory zbiorczej. Jeżeli w „polu operacyjnym” znajdzie się roztopione lutowie, to zostanie ono porwane z prądem powietrza i zassane do wnętrza cylindra. Odsysacze doskonale nadają się do pracy z lutami o większej objętości, spotykanymi głównie w montażu komponentów przewlekanych (THT), a także większości złączy.
Diametralnie inne zjawiska stoją za usuwaniem nadmiaru cyny z użyciem plecionki lutowniczej – w tym przypadku za „zaciąganie” cyny wzdłuż wiązki cienkich drucików odpowiada napięcie powierzchniowe. Plecionka zachowuje się tak, jakby „wchłaniała” metal – proces zachodzi zaskakująco szybko i efektywnie, choć nie ma tutaj żadnego działania mechanicznego (lub – ściślej rzecz ujmując – pneumatycznego). Ta metoda doskonale sprawdza się przy wylutowywaniu elementów SMD oraz oczyszczaniu pól lutowniczych z nadmiaru cyny. Idealnie nadaje się także do bezpiecznego usuwania zwarć, np. pomiędzy wyprowadzeniami układów scalonych SMD o gęstym rastrze.
