Opis produktu: Obudowa plastikowa Kradex Z57JS ABS z uszczelką i mosiężnymi tulejkami IP67 - 118x78x55mm jasna
Dwuczęściowa, hermetyczna, uniwersalna obudowa z uszczelką na układ elektroniczny. Wymiary zewnętrzne to 118,2 x 78,4 x 54,6 mm.
Specyfikacja obudowy
- Kolor: jasny
- Materiał: ABS
- Część górna i dolna łączona za pomocą wkrętów (w zestawie)
- W zestawie uszczelka
- Wymiary zewnętrzne: 118,2 x 78,4 x 54,6 mm
- Klasa szczelności: IP67
Obudowa plastikowa Kradex Z57JS ABS z uszczelką i mosiężnymi tulejkami IP67 - 118x78x55 mm jasna.
Solidna obudowa uniwersalna, gotowa na najtrudniejsze warunki
Obudowa plastikowa Kradex Z57JS IP67 ma wymiary 118x78x55 mm i jest wykonana z jasnoszarego ABS. Uszczelka umieszczona w specjalnym kanale pokrywy zapewnia szczelność na poziomie IP 67 (co oznacza całkowitą pyłoszczelność i wodoszczelność, nawet w warunkach pełnego zanurzenia na głębokości 1 metra), zaś mosiężne tulejki znacząco wydłużają żywotność obudowy w warunkach nawet częstego serwisowania lub modyfikacji znajdującej się wewnątrz elektroniki.
Obudowy tego typu są szeroko stosowane zwłaszcza w aplikacjach wymagających stacjonarnej pracy na zewnątrz budynków. Doskonale nadają się do urządzeń telemetrycznych, niewielkich sterowników, stacji pogodowych czy też rozmaitych urządzeń z zakresu IoT oraz IIoT (Industrial IoT). W przypadku modelu Z57JS mocowanie do podłoża jest możliwe przy użyciu dwóch śrub, włożonych przez głębokie, pionowe kanały, umieszczone w dwóch narożnikach po przekątnej obudowy (obok gwintów współpracujących ze śrubami pokrywy).
Obudowy dla elektroniki w sklepie Botland
Zastosowanie gotowych obudów znacząco ułatwia montaż i obniża koszty produkcji urządzeń elektronicznych, zwłaszcza w przypadku produktów wytwarzanych w małych i średnich seriach. W naszej ofercie znajdziesz obudowy w różnorodnych kształtach, przeznaczone zarówno do urządzeń przenośnych, jak i stacjonarnych. Niektóre modele są wyposażone w fabrycznie zamontowane dławnice kablowe, pozwalające na wprowadzenie przewodów do wnętrza urządzenia bez narażania obudowy na utratę szczelności.
Przydatne linki |
