• EOL

Układ Seeed SoM - STM32MP157C - ARM Cortex A7 - 512 MB RAM - Seeedstudio 102110318

Indeks: SEE-16596 EAN: 5904422326173

Układ SoM STM32MP157C z dwurdzeniowym procesorem ARM Cortex A7 o taktowaniu 650 MHz i koprocesorem ARM Cortex M4 z MPU. Moduł posiada 512 MB pamięci RAM DDR3 oraz 4 GB EMMC. Produkt obsługuje wiele popularnych interfejsów m.in. Gigabyte Ethernet, USB, MIPI-DSI oraz  DVP do kamery.  Wykorzystanie złącz typu płytka-płytka sprawia, że umieszczenie modułu na płytce nośnej jest proste i intuicyjne.

Układ Seeed SoM - STM32MP157C - ARM Cortex A7 - 512 MB RAM - Seeedstudio 102110318
159,00 zł
129,27 zł netto
Zapłać później
Powiadom o dostępności
Niedostępny
Produkt wycofany
Producent: Seeedstudio

Uwaga!

Sprzedaż produktu została zakończona. Sprawdź inne w tej kategorii.

Opis produktu: Układ Seeed SoM - STM32MP157C - ARM Cortex A7 - 512 MB RAM

Układ SoM (system on module) STM32MP157C z dwurdzeniowym procesorem ARM Cortex A7 o taktowaniu 650 MHz i koprocesorem ARM Cortex M4 z MPU. Moduł posiada 512 MB pamięci RAM DDR3 oraz 4 GB EMMC. Produkt obsługuje wiele popularnych interfejsów m.in. Gigabyte Ethernet, USB, MIPI-DSI oraz  DVP do kamery.  Wykorzystanie złącz typu płytka-płytka sprawia, że umieszczenie modułu na płytce nośnej jest proste i intuicyjne.

W naszej ofercie znajduje się również zestaw zawierający SoM STM32MP157C oraz płytkę nośną. 
System on Module STM32MP157C.

System on Module STM32MP157C.

Główne cechy modułu

  • Dwurdzeniowy procesor ARM Cortex A7 zintegrowany z Cortex M4
  • 512 MB pamięci RAM DDR3
  • 4 GB pamięci eMMC
  • Open-source /SDK/API/BSP/OS
Do połączenia modułu z płytką nośną wykorzystywane są 3 złącza z tyłu płytki.

Do połączenia modułu z płytką nośną wykorzystywane są 3 złącza z tyłu płytki.

Rozkład elementów na płytce

 1. STM32MP157C - główny kontroler modułu.

 2. MT41K256M16TW-107:P pamięć RAM modułu.
 3. STPMIC1APQR - układ zarządzania energią.
 4. EMMC04G-M627pamięć eMMC.

 5. Diody LED - dioda zasilania oraz dioda użytkowanika. 

 6 - 8. 70-pinowe złącza do połączenia modułu z płytką.

Rozkład elementów z przodu modułu.

Układ elementów na tylnej części modułu.

Układ elementów na tylnej części modułu.

Specyfikacja techniczna

Specyfikacja techniczna SoM

 MPU:

STM32MP157C

  • dwurdzeniowy ARM Cortex A7 32-bit
  • ARM Cortex-M4 z FPU/MPU 32-bit
PMU: ST PMIC STPMIC1A
RAM: 512 MB DDR3
Pamięć flash: 4 GB EMMC
Złącza: 3 x 70-pinowe złącza płytka-płytka
Rozmiar modułu SoM: 38 mm x 38 mm

 

UC - Mikrokontroler STM32MP157C
UC - Rdzeń Cortex A7
UC - Pamięć Flash 4 GB eMMC
UC - Pamięć RAM 512 MB
UC - Ilość rdzeni 2. Dual Core
UC - Taktowanie 650 MHz
UC - Interfejs kamery tak
UC - System Linux tak
UC - System Android nie
UC - System Windows nie
Szerokość opakowania 8 cm
Wysokość opakowania 3 cm
Głębokość opakowania 6.5 cm
Masa opakowania 0.021 kg

Jako pierwszy zadaj pytanie dotyczące tego produktu!

Klienci którzy zakupili ten produkt kupili również:

Produkty z tej samej kategorii: