• EOL

SparkFun QuickLogic Thing Plus - EOS S3 - moduł uczenia maszynowego - SparkFun DEV-17273

Indeks: SPF-20237 EAN: 5904422352455
Płytka QuickLogic Thing Plus stworzona przez SparkFun do tworzenia aplikacji wykorzystujących uczenie maszynowe. Moduł oparty został na wydajnym układzie EOS S3 z eFPGA ARM Cortex-M4F, będąc w pełni wspieranym przez Zephyr RTOS oraz FreeRTOS. Płytka została oparta na sprzęcie w 100% otwartym źródłowo, kompatybilnym z Feather i zbudowana wokół oprogramowania w 100% open source.
SparkFun QuickLogic Thing Plus - EOS S3 - moduł uczenia maszynowego - SparkFun DEV-17273
309,00 zł
251,22 zł netto
Zapłać później
Powiadom o dostępności
Niedostępny
Produkt wycofany
Producent: SparkFun

Uwaga!

Sprzedaż produktu została zakończona. Sprawdź inne w tej kategorii.

Opis produktu: SparkFun QuickLogic Thing Plus - EOS S3 - moduł uczenia maszynowego - SparkFun DEV-17273

Płytka QuickLogic Thing Plus stworzona przez SparkFun do tworzenia aplikacji wykorzystujących uczenie maszynowe. Moduł oparty został na wydajnym układzie EOS S3 z eFPGA ARM Cortex-M4F, będąc w pełni wspieranym przez Zephyr RTOS oraz FreeRTOS. Płytka została oparta na sprzęcie w 100% otwartym źródłowo, kompatybilnym z Feather i zbudowana wokół oprogramowania w 100% open source.  
Urządzenie posiada wbudowane złącze akumulatora Li-Pol oraz układ ładowania akumulatora, mikrofon Wake-on-sound PDM oraz energooszczędny, trójosiowy akcelerometr, co czyni go idealnym narzędziem do wykrywania głosu i gestów. Dzięki możliwości przeniesienia danych do układu FPGA, można użyć SensiML, TensorFlow lub innych narzędzi do uruchamiania wbudowanych algorytmów uczenia maszynowego. Płytka zawiera również złącze Qwiic do szybkiego połączenia się z ekosystemem ponad 150 płytek kompatybilnych z I2C, takimi jak czujniki, czytniki RFID, wyświetlacze, klawiatury i przekaźniki.

Płytka do uczenia maszynowegoPłytka przeznaczona do uczenia maszynowego - QuickLogic Thing Plus.

Pozostałe funkcje QuickLogic Thing Plus

  • Platforma QuickLogic EOS S3 MCU
  • Akcelerometr ST micro LIS2DH12TR
  • Cyfrowy mikrofon piezoelektryczny MEMS PDM Vesper VM3011 Adaptive ZeroPower Listening
  • Złącze Qwiic dla szybkiego i łatwego podłączenia dodatkowych modułów I2C
  • 16 Mb wbudowanej pamięci Flash
  • Wbudowany przycisk użytkownika oraz dioda LED RGB
  • Zasilany ze złącza USB C lub pojedynczego akumulatora Li-Pol
  • Wbudowany układ ładowania akumulatorów
  • Sygnały danych USB powiązane z programowalną logiką
  • Sygnały IO przesyłane do złącza ogólnego przeznaczenia
  • Kompatybilny ze standardową płytką stykową 2,54 mm

Producent przygotował szczegółowy przewodnik użytkownika.

Specyfikacja płytki QuickLogic Thing Plus

  • EOS S3 MCU + eFPGA SoC
    • ARM Cortex-M4F
      • taktowanie do 80 MHz
      • do 512 kB SRAM
    • Wbudowany FPGA (eFPGA)
      • 2400 efektywnych komórek logicznych
      • 64 kb RAM
  • Thing Plus
    • raster pinów: 2,54 mm
    • wymiary: 70 x 22,9 mm
    • rozkład pinów GPIO (20) kompatybilny z Feather + 14 dodatkowych pinów GPIO
  • Interfejsy
    • złącze SWD do programowania z wykorzystaniem konwertera USB - TTL
    • sygnały z USB przesyłane do logiki programowej eFPGA
    • UART dostępny przez piny I/O
    • I2C dostępny przez piny I/O oraz Qwiic
    • SPI
    • I2S
Moduł uczenia maszynowego

Moduł QuickLogic Thing Plus.

SparkFun QuickLogicPłytka do uczenia maszynowego SparkFun QuickLogic Thing Plus.
  • Pamięć
    • 16 Mb SPI NOR Flash - GigaDevice GD25Q16CEIGR
  • Czujniki
    • 3-osiowy akcelerometr 12-bit - STMicro LIS2DH12TR
    • mikrofon z cyfrową modulacją gęstości impulsu (PDM) z funkcją Wake-on-Sound (WoS) - Vesper VM3011-U1
  • Interfejsy użytkownika
    • LED RGB
    • przycisk użytkownika
    • przycisk Reset
  • Zasilanie
    • złącze USB C (regulowane do 3,3 V)
    • akumulator Li-Pil 3,7 V
    • wbudowany układ ładowania akumulatorów - Microchip MCP73831/2
    • standardowe złącze Li-Pol JST
  • Oprogramowanie
    • uczenie maszynowe
      • TensorFlow Lite
      • SensiML
    • systemy operacyjne czasu rzeczywistego
      • Zefir RTOS
      • FreeRTOS
  • Narzędzia FPGA
    • SymbiFlow
    • Renode
Szerokość opakowania 2.5 cm
Wysokość opakowania 7 cm
Głębokość opakowania 1 cm
Masa opakowania 0.012 kg

Jako pierwszy zadaj pytanie dotyczące tego produktu!

Klienci którzy zakupili ten produkt kupili również:

Produkty z tej samej kategorii: