Spis treści:
Zimna wojna to termin odnoszący się do okresu napiętej rywalizacji politycznej, militarnej i technologicznej między dwoma światowymi mocarstwami – Stanami Zjednoczonymi i Związkiem Radzieckim. Choć nigdy nie doszło do bezpośredniego konfliktu zbrojnego między tymi państwami to już od zakończenia II wojny światowej, obie strony prowadziły intensywne działania, których celem było zdobycie koszulki lidera w międzynarodowym maratonie. Ten niezwykle zróżnicowany konflikt kończy się wraz z rozpadem ZSRR i zmianami ustrojowymi w państwach wchodzących w skład sowieckiej strefy wpływów. Od tego momentu wielu historyków i politologów stara się zwrócić naszą uwagę na kolejny teatr geopolitycznych rozgrywek, jakim są relacje Amerykańsko – Chińskie. Chiński imperializm możemy obserwować od wielu lat, jednak dopiero ostatnie dziesięciolecia dostarczają nam rzeczowych dowodów, potwierdzających tezę, że komunistyczne Chiny pragną być „ważne”. Nie brakuje głosów mówiących, że mamy aktualnie do czynienia z nową odsłoną zimnej wojny, w której Związek Radziecki zastąpiony został przez Chińską Republiką Ludową. Trudno się z tym nie zgodzić, zwłaszcza obserwując technologiczny wyścig obu państw, którego elementem jest też branża półprzewodników.
Rola scalonych układów półprzewodnikowych we współczesnym świecie jest ogromna. Komputery osobiste, smartfony, urządzenia RTV/AGD, samochody, elementy oświetlenia, wszędzie tam, a także we wielu innych miejscach znaleźć możemy tak zwane chipy. Stanowią one podstawę nowoczesnej technologii, a w obliczu rosnącego zapotrzebowania na moc obliczeniową, między innymi przez rozwój sztucznej inteligencji stały się też strategicznym elementem międzynarodowej polityki, zwłaszcza w krajach chcących uchodzić za światowych liderów.
Historyczne początki branży półprzewodnikowej
We wczesnym stadium istnienia elektronika użytkowa była duża, skomplikowana i energochłonna. Pierwsze systemy komputerowe takie jak ENIAC oparte były na lampach elektronowych, które, mimo że w swoim czasie rewolucyjne to w latach 40. XX wieku były już pewnym ograniczeniem. Projektanci i inżynierowie potrzebowali czegoś nowego, czegoś, co wyeliminuje problemy lamp próżniowych, którymi były przede wszystkim rozmiary, pobór energii i awaryjność. Niejako z konieczności w 1947 roku po eksperymentach z materiałami takim jak krzem i german pojawia się pierwszy tranzystor, dający początek nowej erze półprzewodników.
Wynalazek stworzony przez Johna Bardeena, Williama Shockleya i Waltera Brattaina z laboratorium Bell Labs dość szybko zyskuję uwagę świata technologii. Efektem tego jest pojawienie się kolejnych prototypów, zazwyczaj doskonalszych niż ich poprzednicy. Na fali tych odkryć powstają też pierwsze firmy zajmujące się produkcją tranzystorów – Fairchild Semiconductor, Texas Instruments, ale też giganci technologii radiowych tacy jak RCA (Radio Corporation of America) spoglądają na półprzewodnikowe nowości, jak na coś, co w przyszłości może stać się ważną częścią branży elektronicznej.
Kolebką pierwszych tranzystorów, jak i zaprojektowanych później pierwszych układów scalonych są Stany Zjednoczone, a dokładniej powstałe tam przedsiębiorstwa. Taki stan rzeczy nie zostaje niezauważony przez Amerykański rząd, który również dostrzega potencjał płynący z krzemowego świata. Decyzją polityków w budowę przyszłej branży półprzewodnikowej zaangażowana zostaje NASA oraz Departament Obrony USA, które mają stać się docelowym odbiorcom półprzewodnikowych elementów produkowanych przez amerykańskie przedsiębiorstwa.
Rządowa presja dość szybko przynosi korzyści i tym sposobem pierwszy układ scalony powstaje, aby sprostać zapotrzebowaniu przemysłu kosmicznego. Z dzisiejszej perspektywy układ podwójnej wielotranzystorowej bramki NOR może wydawać się niezwykle prosty, jednak w swoim czasie był on rewolucyjny. Od tego momentu miniaturowy kawałek krzemu mógł zastępować zdecydowanie większe konstrukcje, oparte na lampach próżniowych, które były też znacznie bardziej energochłonne i podatne na awarie.
Powstanie półprzewodników zawdzięczamy kreatywności amerykańskich inżynierów, ale też rządowej presji, aby wszelkie nowinki techniczne trafiały do najnowocześniejszego sprzętu wykorzystywanego w wyścigu kosmicznym i branży zbrojeniowej. Wszakże był to już czas otwartej rywalizacji między Stanami Zjednoczonymi i Związkiem Radzieckim. Poza tym producenci komercyjnych sprzętów elektronicznych również dostrzegli potencjał półprzewodników, przez co zaczęto je stosować w radioodbiornikach, kalkulatorach, ale też sprzętach przemysłowych.
W latach 60. i 70. XX wieku, amerykanie mieli wszystko – techników projektujących układy półprzewodnikowe, sprzęt dedykowany do produkcji oraz specjalistyczne fabryki, określane jako FABS (semiconductor fabrication plant). Jednak postęp kosztuje, zwłaszcza tak dynamiczny. Przygotowanie układu scalonego nie należy do najłatwiejszych procesów, a trzeba wiedzieć, że w tamtym czasie chipy zmniejszały swoją powierzchnię bardzo szybko, jednocześnie zwiększając liczbę tranzystorów zgodnie z prawem Moore’a głoszącym, że podwaja się ona średnio co około 18-42 miesiące. Ciągle zmieniające się chipy wymagały modyfikacji procesów produkcyjnych, a jednocześnie odbiorcy gotowych układów wymagali, aby były one coraz tańsze. I tu do gry wkroczyła Japonia.
Złożoności produkcji półprzewodników
Jednak zanim przejdziemy do dalszej części historii, poświęćmy chwilę procesowi produkcji półprzewodników. Jak już wspomniałem, nie jest to najprostsze zadanie, a znacznie lepszym stwierdzeniem byłoby powiedzenie, że jest to niezwykle skomplikowane i zaawansowane technologicznie zagadnienie.
Przygotowanie gotowego układu scalonego wymaga precyzyjnej kontroli nad materiałami, jak i warunkami, w jakich chip powstaje. Proces produkcji podzielić możemy na kilka etapów, a pierwszym z nich jest przygotowanie krzemowych wafli. Pozyskiwany w kopalniach piasek krzemionkowy oczyszczany jest do postaci polikrzemu o bardzo wysokiej czystości 9,999…% nierzadko z dokładnością do siódmego miejsca po przecinku. Następnie bazując na tak zwanej metodzie Czochralskiego, czysty krzem jest topiony i formowany w duże monokrystaliczne cylindry, które cięte są na cienkie, okrągłe plastry, służące za podstawę przyszłego układu scalonego.
Kolejnym etapem jest utlenianie, czyli tworzenie cienkiej warstwy tlenku krzemu (SiO2) na powierzchni wafla. Proces ten odbywa się poprzez podgrzewanie wafla w atmosferze tlenu. Warstwa tlenku krzemu pełni funkcję izolatora, co jest niezbędne do oddzielenia poszczególnych elementów układu scalonego.
Jeden z najważniejszych etapów produkcji półprzewodników jest przygotowanie litografii. W tym procesie na powierzchnię wafla nakłada się cienką warstwę światłoczułego materiału zwanego fotorezystem. Następnie wafle są naświetlane promieniowaniem ultrafioletowym (UV) przez specjalne maski, które zawierają wzory przyszłych elementów układu scalonego, przede wszystkim tranzystorów. Obszary naświetlone ulegają reakcji chemicznej i są rozpuszczane, co odsłania krzem lub tlenek krzemu pod spodem.
Po naświetleniu następuje proces trawienia, który usuwa odsłonięte warstwy krzemu lub tlenku krzemu, tworząc precyzyjne struktury. Trawienie może być wykonane za pomocą metod chemicznych, wówczas mówimy o trawienie mokrym lub za pomocą plazmy, to tak zwane trawienie suche. Niezabezpieczone części wafla są wytrawiane, podczas gdy obszary chronione fotorezystem pozostają nienaruszone.
Kolejnym krokiem jest domieszkowanie, które polega na wstrzykiwaniu do wafli jonów różnych pierwiastków, takich jak bor, fosfor czy arsen, aby zmienić właściwości elektryczne półprzewodnika. Proces ten pozwala na precyzyjne dostosowanie przewodnictwa elektrycznego poszczególnych warstw wafla, co umożliwia tworzenie tranzystorów oraz innych elementów układu scalonego. Po implantacji wafle są podgrzewane, aby aktywować i niejako połączyć domieszkę z krzemowym podłożem.
W kolejnym etapie nazywanym „depozycją” tworzone są dodatkowe warstwy materiałów półprzewodnikowych, metalicznych lub izolujących, które nanoszone są na powierzchnię wafla. Warstwy te tworzą połączenia pomiędzy różnymi elementami układu, jak również izolują je od siebie.
Warto wspomnieć, że we większości nowoczesnych układów scalonych procesy litografii, domieszkowania i depozycji muszą być powtarzane wielokrotnie, co pozwala zbudować skomplikowane wielopoziomowe struktury.
Teraz już wiecie, z jak skomplikowanym procesem technologicznym musieli mierzyć się amerykańscy inżynierowie w latach 70. XX wieku. Nie wspominając już, że produkcja półprzewodników wymaga niezwykłej czystości, warunki panujące w tak zwanych cleanroomach muszą być niemal sterylne, bo każde zanieczyszczenie może uszkodzić układ scalony. Można bez wątpienia powiedzieć, że branża półprzewodnikowa jest jedną z najbardziej kapitałochłonnych i technologicznie zaawansowanych na świecie.
Too bad, so sad, Japan
Czy jednym zdaniem da się zniszczyć półprzewodnikowy przemysł całego kraju? Okazuje się, że tak i przykładem tego jest Japonia. W czasie, gdy Amerykanie budowali coraz to bardziej złożone układy scalone, jedynym krajem, który próbował z nimi nieudolnie konkurować, był Związek Radziecki, jednak jest to temat na inną historię. Poza ZSRR potencjał półprzewodników dostrzegły rządy dalekowschodnich azjatyckich Państw. A jednym z pierwszych krajów, który podniósł rękawicę była Japonia.
Administracja państwa kwitnącej wiśni zdawała sobie sprawę z amerykańskiego problemu, jakim były nakłady na postęp, przy jednoczesnym oczekiwaniu, że chipy będą coraz tańsze. Postanowiono to wykorzystać, a firmy takie jak NEC, Sharp czy Toshiba przestawiono na produkcję półprzewodników. Japoński plan nie był do końca uczciwy i opierał się na rządowych dotacjach. Oddane przez japońskich podatników pieniądze przeznaczono na budowę ciągów technologicznych mogących produkować najnowocześniejsze układy scalone. Jednocześnie dotacje sprawiły, że produkowane komponenty mógł być znacznie tańsze niż wyroby amerykańskiej konkurencji.
Japońskie półprzewodniki zaczęły płynąć do USA szerokim strumieniem, co nietrudno się domyślić mogło być zabójcze dla amerykańskich przedsiębiorstw. Jednak Japoński plan uzależnienia od siebie producentów sprzętu elektronicznego spalił na panewce.
W 1987 roku decyzją administracji Ronalda Regana, USA wprowadza 100% podatek na wszystkie półprzewodniki przywożone z Japonii. Wówczas w telewizyjnym przemówieniu padają słowa „Too bad, so sad, Japan”, którym możemy przypisać zniszczenie japońskiej branży chipów i pozbawienie jej w gruncie rzeczy jedynego odbiorcy. Jest to też jeden z momentów, w którym Ronald Regan porzuca swoje wolnorynkowe przekonania, aby chronić amerykański rynek. Zadanie to ostatecznie udało się zrealizować, ogromne koszty sprowadzania Japońskich półprzewodników, sprawiły, że biznes ten stał się nieopłacalny, a do łask powrócili rodzimi producenci.
Warto jednak wiedzieć, że japoński przemysł półprzewodników nie umarł całkowicie i wiele firm nadal eksperymentowało z produkcją chipów, jednak na światową dominację było już za późno. Co ciekawe w obecnych czasach kraj kwitnącej wiśni dostarcza całkiem sporo środków chemicznych używanych w procesie produkcji chipów. A pochodzące z ostatnich lat zapewnienia rządu związane z inwestycjami w półprzewodniki mogą okazać się drugim podejściem tego państwa do wytwarzania chipów na szeroką skalę, oby tylko nie skończyło się to tak jak za pierwszym razem.
Współpraca zamiast konkurencji
Japońskiej próbie zdominowania rynku chipów przyglądały się inne wschodnioazjatyckie państwa, które również miały ambicję zdobycia dla siebie części niezwykle szybko rosnącego rynku. Jednym z nich, był położony w dość trudnej sytuacji politycznej Tajwan. Jednak administracja rządowa tego państwa postanowiła wyciągnąć wnioski z japońskiej porażki i zamiast konkurować z amerykanami, postanowili oni współpracować.
Poza aspektem biznesowym istniał też istotny powód, dla którego Tajwan chciał zyskać sojusznika zza oceanem – Chiny. Relacje Chińsko – Tajwańskie są krótko mówiąc trudne i skomplikowane. Kontynentalne państwo od lat uważa wyspiarski Tajwan za swoje własne terytorium, a z drugiej strony Tajwańczycy eksponują własną niezależność i niepodległość. Spory o integralność od zawsze w dziejach ludzkości powodowały konflikty, dlatego ówczesny rząd Tajwanu szukał poparcia na zachodzie. Państw, które poprą ich niezależność i uznają ich istnienie na arenie międzynarodowej. Tajwański plan współpracy z USA w dziedzinie półprzewodników miał więc proste założenie – „Bądźmy na tyle ważnym partnerem Amerykanów, aby w przyszłości byli oni reprezentantami naszych racji, a przy okazji rozbudujmy własną gospodarkę”.
Współpraca obu państw zaczyna się niewinnie od przyjazdu całkiem sporej liczby Tajwańskich studentów i inżynierów do Stanów Zjednoczonych. Stają się oni słuchaczami na technicznych kierunkach amerykańskich uczelni, ale pracują też w firmach takich jak Intel i Texas Instruments poznając praktyczne zagadnienia związane z produkcją półprzewodników. Wykształcenie kadry inżynierskiej było pierwszym krokiem Tajwańskiego planu, w kolejnym należało zachęcić ludzi do powrotu na wyspę. Okazało się to trudniejsze, niż początkowo zakładano, wielu Tajwańczyków poznało przyjaciół i zbudowało rodziny w stanach i nie chciało wracać do ojczystego kraju. Dlatego rząd postanowił uruchamiać niezwykle rozbudowany program socjalny mający zachęcić ich obywateli do powrotu. Opłacano koszty podróży, gwarantowano miejsce pracy, przyznawano ulgi podatkowe, a także oferowano wsparcie finansowe przy budowie własnego biznesu.
Działania administracji przyniosły skutek i niedługo po uruchamianiu systemu wsparcia Tajwańczycy zaczęli wracać na wyspę. Jednym z nich był Morris Chang, który po analizie amerykańskiego rynku półprzewodników postawił trafną tezę – USA ma problem z procesem produkcji. Ciągłe inwestycje wymagane przy ciągle zmniejszających się chipach generowały olbrzymie koszty i tu Tajwańczyk zauważył swoją szansę. Plan był prosty zbudować fabrykę, której zadaniem będzie tylko i wyłącznie produkcja chipów i jej jak największa optymalizacja. Wszelkie aspekty związane z osprzętem produkcyjnym i przygotowywaniem projektów nowych układów miały pozostać w Stanach. Dla amerykanów była to propozycja wręcz idealna, pozbywali się oni drogiego biznesu, związanego z produkcją nadal kontrolując wszelkie prace badawczo rozwojowe. W ten sposób powstaje znane dziś TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.
Jest to moment, w którym założyć możemy śmiałą tezę, że chipy stały się częścią światowej geopolityki. Przenosząca się powoli produkcja układów scalonych z USA na Tajwan była szansą dla gospodarki tego państwa, a poza tym wyspiarski rząd zdobył ogromnego sojusznika, którego przyszłe gospodarcze „uzależnienie” mogło być kartą przetargową w relacjach z Chinami.
Niepochamowana konsumpcja
Pod koniec XX wieku chińska gospodarka potrzebowała nowoczesnych technologii. Stopniowa robotyzacja i automatyzacja wielu zakładów produkcyjnych sprawiła, że państwo środka zaczęło inwestować w branże półprzewodników. Jednak wydawane pieniądze były relatywnie małe przy ciągle rosnącym zapotrzebowaniu. Tylko w ostatnich latach Chiny skupowały około 40% światowej produkcji układów scalonych, a przy fakcie, że Chiny są zapleczem produkcyjnym całego świata, liczba ta z biegam lat, może tylko rosnąć. Jest to dość zabawna sytuacja zważywszy na relacje Chińsko – Tajwańskie. Faktem, o którym nie wspomina się zbyt często, jest to, że kraj ten jest uzależniony od produkcji zakładów TSMC, ale też firm takich jak Samsung, które swoje fabryki zlokalizowało w Korei Południowej.
Światowy rynek półprzewodników jest dość specyficzny. Amerykanie tworzą projekty nowych chipów, ale dostarczają też niezbędne do ich produkcji oprogramowanie. Wstępnym przygotowaniem krzemu, jak i chemikaliami zajmuje się Japonia, natomiast najbardziej zaawansowane maszyny wykorzystywane w procesie litografii dostarcza Holenderski ASML, któremu swoją drogą warto by poświęcić osobny artykuł. Wszelkie półprzewodnikowe ścieżki zbiegają się w dwóch państwach – Tajwanie i Korei Południowej, które fizycznie wytwarzają chipy trafiające na cały świat.
Z Chińskiej perspektywy sytuacja ta wygląda nieciekawie. Państwo to potrzebuje technologii i chipów, ale jednocześnie nie chce uzależniać się od gospodarek, z którymi chce konkurować. Przez lata Chiny uruchamiały wiele półprzewodnikowych projektów, ale te kończyły się co najmniej średnio i nigdy nie udało im się zniwelować różnic w tym sektorze gospodarki między USA i ich sojusznikami.
Przez większość czasu gospodarka państwa środka trwała w swego rodzaju uzależnieniu od amerykańskiej technologii i Tajwańskiej produkcji. Stawką nie była tylko gospodarka, która już od lat przechodzi modernizację, przez chińskie problemy demograficzne, ale też wojsko. Chińska armia również jest modernizowana i chce być postrzegana jako najnowocześniejsza organizacja wojskowa na świecie. Jeszcze w czasach administracji Baracka Obamy tłumaczono, że Chińskie wojsko nigdy nie dorówna armii Stanów Zjednoczonych właśnie przez półprzewodniki. Zdawano sobie wówczas sprawę, że technologiczne różnice między obiema organizacjami są ogromne, a najnowocześniejsze technologie zawsze pozostaną w rękach USA, jednak jak się okazuje, coś musiało zostać przeoczone.
Najciemniej pod latarnią
Uzależnione od amerykańskiego łańcuch dostaw Chiny musiały pogodzić się, że chcąc budować nowoczesną armię, muszą poniekąd sponsorować rozbudowę konkurencyjnego państwa. Wydaje się to dość ironiczne, ale od wielu lat właśnie tak to wyglądało. Chińskie firmy kupowały amerykańskie technologie, współpracowały z Tajwańskimi i Koreańskimi fabrykami i nawet się z tym specjalnie nie kryły, a analitycy USA, których zadaniem było utrzymanie amerykańskiej dominacji w branży półprzewodników, najwyraźniej tego nie zauważyli, sytuacja jak z przysłowia – najciemniej pod latarnią.
W 2021 roku w Washington Post pojawił się artykuł, który najwyraźniej otworzył oczy amerykańskiej administracji rządowej. Opisano w nim pierwsze pozytywne testy, Chińskich rakiet hipersonicznych wskazując też, że elektronika zastosowana w tym sprzęcie zaprojektowano dzięki amerykańskiemu oprogramowaniu, a same chipy pochodziły z Tajwanu. Był to też moment, w którym państwo środka wyprzedziło Stany Zjednoczone, bo wiadome było, że Departament Obrony USA również pracował nad projektem rakiet hipersonicznych, jednak ten nadal pozostawał we wstępnej fazie.
Wydaje się, że testy hipersonicznych konstrukcji przelały czarę goryczy i zwróciły uwagę opinii publicznej na wykorzystanie przez Chińczyków amerykańskich technologii. Po medialnej burzy administracja rządowa musiała działać, czego efektem było pojawienie się w sierpniu 2022 roku ustaw tak zwanego „Chips and Science Act”. Wprowadzały one szeroko zakrojone ograniczenia, jeśli chodzi o wykorzystanie narzędzi i projektów związanych z amerykańskim przemysłem półprzewodnikowym. Tak jak kiedyś Ronald Regan zniszczył Japońską branżę chipów, tak teraz rząd Bidena, znacznie utrudnił działanie chińskiej branży układów scalonych. Została ona niejako całkowicie odcięta od najnowszych technologii i zostawiona sama sobie.
Warto wiedzieć, że ustawy „Chips and Science Act” były bronią obusieczną. Chińska konsumpcja układów scalonych była ogromna, a kompletne zawieszenie wymiany handlowej musiało skończyć się stratami dla amerykańskich firm, które dotąd współpracowały z państwem środka. Przykładem może być tutaj Nvidia, która utraciła około 400 milionów dolarów przychodów w zaledwie jeden kwartał. Jednak zdawano sobie sprawę z takiego rozwoju sytuacji i wprowadzone prawa zakładał wypłatę rekompensat dla technologicznych gigantów i pieniądze z kieszeni podatników trafiły do firm takich jak Nvidia.
„Mocarstwa nie wpadają w panikę”
Nowe porządki na półprzewodnikowym podwórku nie ograniczyły się tylko do zawieszenia handlu z Chinami. Co ciekawe amerykanie postanowili zacząć przenosić, chociaż część produkcji gotowych układów scalonych do własnego kraju. Czyli część biznesu, którą obecnie zajmował się główne Tajwan oraz Korea Południowa. Intel rozpoczął rozbudowę swojego zakładu w Arizonie, a także budowę nowej fabryki w Ohio. Dodatkowo samo TSMC rozpoczęło projekt budowy fabryki w Phoenix, która rośnie z dnia na dzień. Przeniesienie pełniej produkcji chipów do USA wydaje się w tym momencie zadaniem bardzo trudnym lub wręcz nawet niemożliwym, ale być może w niedalekiej przyszłości będziemy świadkami sytuacji, w której najnowocześniejsze układy scalone produkowane będą tylko w USA. Natomiast Tajwańskim i Koreańskim zakładom pozostaną tylko „zwyczajne” chipy.
Warto też zwrócić uwagę na wizytę Nancy Pelosi na Tajwanie, krótko po ogłoszeniu ustaw „Chips and Science Act”. Poza spotkaniami z politykami przedstawicielka izby reprezentantów odwiedziła też jeden z zakładów TSMC, co było jasną deklaracją, że Stanom nadal zależy na wyspiarskim państwie i kraj ten znajduje się w ich strefie wpływów. Było to działanie wyprzedzające ruch Chin, które w tamtym czasie nie odpowiedziały jeszcze na zamrożenie wymiany handlowej. Większość analityków zdawała sobie sprawę, że w Chińską odpowiedź zaangażowany będzie Tajwan, jako terytorium, o które od lat trwa geopolityczny spór. Na Chiński ruch nie trzeba było długo czekać, a gdy kraj ten skierował swoją marynarkę wojenną na morze południowochińskie, wszystko było już jasne.
„Mocarstwa nie wpadają w panikę”, choć cytat ten odnosi się do początku lat 90. i tak zwanego puczu Janajewa to według mnie idealnie pasuje też do tej sytuacji. Gdy większość mediów wróżyła kolejny konflikt militarny, tym razem na dalekim wschodzie, analitycy branży półprzewodnikowej wskazywali, że stało się dokładnie to, co przewidywali. Mocarstwa lubią się szturchać, dlatego Chińczycy wysyłając własne okręty, postanowili uprzykrzyć życie amerykanów. Płynące do i z Tajwanu statki mogły być przez nich kontrolowane i wstrzymywane, co skutkowało opóźnieniem dostaw dla firm amerykańskich, nie tylko komponentów, ale też gotowych produktów. Mogło to skutkować sytuacją znaną z czasów pandemii Covid-19, gdy dostępność chipów była znacznie ograniczona. Blokada Tajwanu była w gruncie rzeczy opcją najbardziej spodziewaną, jednak z Chińskiej perspektywy są to tylko działania zaczepne, które w dłuższej perspektywie nie mają większego znaczenia i nie rozwiążą ich głównego problemu, odcięcia od najnowszych technologii.
Źródła:
- https://www.christophermiller.net/books
- https://fedtechmagazine.com/article/2018/09/how-government-helped-spur-microchip-industry
- https://www.datacenterdynamics.com/en/news/tsmc-chairman-on-chinese-invasion-of-taiwan-nobody-can-control-tsmc-by-force/
- https://www.youtube.com/watch?v=k_zz3239DA0&list=LL&index=1&t=1109s
- https://public-inspection.federalregister.gov/2022-21658.pdf
- https://en.wikipedia.org/wiki/CHIPS_and_Science_Act
- https://www.cnbc.com/2022/08/31/nvidia-stock-falls-after-us-government-restricts-chip-sales-to-china.html
- https://www.vox.com/world/2022/11/5/23440525/biden-administration-semiconductor-export-ban-china
- https://www.washingtonpost.com/national-security/china-hypersonic-missiles-american-technology/2021/04/07/37a6b9be-96fd-11eb-b28d-bfa7bb5cb2a5_story.html
- https://sahilbloom.substack.com/p/the-amazing-story-of-morris-chang
- https://www.reuters.com/breakingviews/taiwan-digs-trenches-battle-chip-talent-2022-08-17/
